後方互換性
任天堂はDSをゲームキューブ、GBAに次ぐ第三の柱と位置付けています。しかし日本からのインサイダー情報に寄れば、DSではGBAのゲームも遊べるようになるそうです。
タッチ・スクリーン
DSの特徴は2つの液晶を搭載していることですが、インサイダー情報によれば、少なくとも1つはタッチ・スクリーン、もしくは指かペンで操作できるような液晶を採用するそうです。
ワイヤレス
DSは高速ワイヤレス通信をサポートします。任天堂はこれに関して明らかにしていませんが、既に日本で発売されているGBA向けのワイヤレスに良く似た技術が採用されます。
価格
最低1つ以上のソースは任天堂が日本でDSを129ドルで売ると明らかにしました。米国や欧州での話はありません。
グラフィックス
IGNはDSがN64のような3Dをサポートするという話と、GBAのようにスプライトベースの2Dがメインになるという2つの情報を得ました。どちらも信じるに足るソースです。
カートリッジ
DSのカートリッジはMatrix Semiconductorのメモリー技術を採用します。この技術ではより速く安くカートリッジを製造できるでしょう。現在カートリッジを製造する際のコストは6〜10ドルです(記録用RAMを含む)。
開発機材
1月にDSが発表された際、米国の開発者はユーザーと同様に驚きました。今週、彼らの幾つかは「開発機材の提供は進行中である」と伝えました。日本の開発者達は昨年からDS向けの開発を進めています。
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