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任天堂とNVIDIAとの提携は破談に?・・・3DSを巡り

任天堂とNVIDIAとの提携は破談に?・・・3DSを巡り

2010年6月10日(木) 10時14分

以前よりニンテンドー3DSのチップセットに、米半導体大手のNVIDIAのSoC(System-on-a-chip)であるTegraが採用されるのではないかと噂されてきましたが、テック系ブログのDigital Foundryは関係者からの話として、任天堂とNVIDIAの提携は破談になったと伝えています。

「2つの異なる情報源は、ニンテンドー3DSがNVIDIAのTegraとは異なる設計で作られていると伝えています。任天堂は異なる日本のパートナーを選択したのではないでしょうか?」

TegraはARM、GPU、2Dエンジン、動画エンコーダー・デコーダー、オーディオチップなど複数の独立したチップで構成される統合型プロセッサで、使用していないチップへの電源供給が行われないため、高性能かつ省電力を実現しています。マイクロソフトのZune HDはTegraを採用すると伝えられています。

また、Digital Foundryによれば情報源はニンテンドー3DSのコードネームが「Nintendo CTR」であったとも明らかにしたということで、以前流出したと伝えられる3DSの基盤が本物であると裏付けるものになりそうです。また、PS3やXbox360くらいパワフルなマシンになるのではないかという憶測についても、近年の高性能なチップであれば実現は可能ではないかとしています。

何はともあれ、現地時間15日午前(日本時間16日早朝)に開催される任天堂のプレスカンファレンスは注目です。

(Article written by 土本学)

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